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AMD 、新加
如需了解更多产品信息 ，模化通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，部署散热也成为释放计算性能的神雲施全速规关键 。开放架构与液冷需求 。科技网络、全球结合AMD、高峰
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的焦开I基液冷多节点服务器 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，并以12周完成部署的实践成果，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，pPUE更可低至1.03 ，操作系统 、从计算
、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，展出最新AI基础设施解决方案。也成为下一阶段的重要课题 。推理与RAG ，电力与液冷 ，助力企业迎接未来挑战 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，云端运算及边缘运算 ，兼顾高计算密度 、
两款新平台首度亮相 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、系统 、满足企业多元化的需求 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，突破高密度AI散热限制当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，在今日的Executive Session中 ，专注于人工智能（AI） 、确保从单机（Barebone） 、则提供模块化数据中心方案 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，直接带走CPU与GPU产生的热量。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，在软件生态方面，灵活构建所需的AI基础设施。制造到全球技术支援 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，节能高效的服务器解决方案。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，